7월7일시간외종목선정

7월7일시간외종목선정 덕산하이메탈입니다





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7월7일시간외종목선정
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덕산하이메탈

1.기술적분석

수급남아있습니다

어떤 패턴으로 갈지가 관건입니다

차트상 상당히 고점이기에 쉽사리 접근하기는 힘들며 비중을 너무 많이 태우는 것은

피해야 합니다

분봉상의 9530원위에서 수급 들어오면 매매타점 잡고 9820원위로 목표가 설정하시고 매매하시기를 바라겠습니다

주식은 항상 답이 없다는 점 명심하시길 바랍니다

 




2.기본적분석

2019년 이전 반도체 기판(PCB)는 성장성과 수익성이 없어 소외되던 IT부품이었습니다. 특히 스마트폰의 Q 성장 둔화가 PCB 업계에 타격을 주었습니다. 스마트폰은 공간의 제약이 있기 때문에 기판의 ASP 상승을 제한하기 때문입니다. 일반적으로 반도체 기판의 ASP 상승은 기판의 고다층, 대면적화를 통해 이루어집니다.

 

 

반도체 생산 공정 난이도가 높아지며 전공정만으로 성능 향상의 효율성에 한계에 부딪쳤습니다. 반도체 업계는 후공정을 통한 반도체 성능 향상에 관심을 갖기 시작했다.

 

공간의 제약을 받지 않는 서버용 반도체 수요가 급증했습니다. 서버용 반도체는 공간의 제약을 받지 않아 하나의 큰 기판에 여러가지 칩을 장착해 성능을 극대화했습니다.

 

반도체 기판은 크게 와이어본딩(저사양)과 플립칩(고사양)으로 구분할 수 있습니다. 최근엔 TSV 본딩 방식이 주목을 받고 있다.

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와이어본딩

 

구리선을 사용해 반도체와 기판을 연결하는 방식

저사양 기판에 사용되고, 수익성이 낮음

차량용 반도체에서 활용도가 높아 수요가 증가하고 있습니다

 

 

 

플립칩(FC) 방식

 

솔더볼을 활용해 빠르고 안정적으로 신호를 전달해주는 방식

고사양 기판에 사용되고, 수익성이 높음

FC-CSP, FC-BGA, SiP, AiP 등 비메모리 반도체에 적용합니다

 

 

FC-CSP : 모바일에 주로 사용. 반도체 크기와 기판 크기가 비슷합니다

 

FC-BGA : 서버, PC, 전장에 주로 사용. 반도체 크기보다 기판의 크기가 보다 큽니다.

 

FC-BOC 등 메모리 반도체에도 적용합니다

 

 

 

 

하나의 기판에 여러가지 칩을 실장하는 방식으로 반도체의 성능을 극대화하는 방식은 구조적인 변화입니다. 이 방식에서 기판의 면적이 넓어지고, 고단화되며 기판의 수요는 증가하게 되었습니다.

 

 

글로벌 빅테크의 데이터센터 증설은 클라우드, 메타버스, AI, 자율주행 등 미래 산업을 위해 필수적입니다. 서버용 기판의 공정 난이도는 높아서 FC-BGA의 공급 부족은 장기적으로 유지될 것입니다

 

 

차량용 반도체로의 수요 증가가 예상됩니다. 내연기관차 30개 → 전기차 60개 → ADAS 탑재 전기차 80개 → 자율주행 전기차 100개의 반도체가 필요합니다. 전장용 FC-BGA는 ADAS, 자율주행 등 고성능 연산에 필요한 분야에 활용합니다.

 

 

FC-BGA 증설은 이비덴(일본), 신코(일본), 유미크론(대만), 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트 등의 기업이 주도하고 있습니다. 2024년부터 본격적으로 물량이 늘어날 예정에 있습니다.

덕산하이메탈은 고부가 기판(FC-BGA 등)에 사용되는 소재인 솔더볼을 제조하는 기업입니다. 신코, 이비덴, 유미크론, 삼성전기, 대덕전자 등 글로벌 탑티어 기판 업체를 고객사로 보유하고 있습니다. 최대 고객사 비중이 10% 미만으로 다변화되어있습니다. 동사는 한국, 중국, 동남아 중심으로 공급을 하고 있습니다. FC-BGA의 성장에 따른 장기적인 수요 증가가 예상되어, 전방 기판업체 증설의 최대 수혜를 받게 될 것입니다.

솔더볼의 글로벌 점유율은 30~40%, 마이크로솔더볼(MSB, 130마이크로나노미터 이하의 솔더볼)의 글로벌 점유율은 60~70% 수준입니다. 마이크로솔더볼은 영업이익률 30~40%의 고부가 제품이고, 동사와 센쥬메탈(일본)이 시장을 과점하고 있습니다. 반도체가 미세화되는 흐름에 맞춰 수요가 증가하고 있습니다.

 

 

비솔더볼군 주요 제품은 솔더페이스트입니다. 현재 퀄 테스트 진행 중이며 2023년 내에 실적 증가가 기대됩니다.

2022년 매출 1,715억(YoY +85%)로, 영업이익 -28억(적자전환, 21년 영업이익 60억) 기록했습니다. 덕산넵코어스, DS미얀마 편입으로 매출은 대폭 늘었으나, DS미얀마의 적자로 영업이익은 적자 전환했습니다.

 

주요 원료인 주석 가격과 솔더볼 판가의 스프레드에 따라 실적 변동성이 큽니다. 2023년은 반도체 업황 둔화가 예상되어 실적의 드라마틱한 변화는 기대하기 어렵지만, 본업인 솔더볼 업황은 견조한 상황입니다.

솔더볼을 사용하지 않는 하이브리드 본딩 방식이 주목 받기 시작했습니다. 솔더볼 없이 구리 배선을 직접 붙이는 기술로 하이엔드 반도체에 주로 적용될 예정입니다.

 

 

FC-BGA의 증설이 과도해 25년 이후부터는 공급 과잉 우려가 있습니다. 다만 동사는 소재를 공급하는 기업이기 때문에 기회요인이 될 수 있을 것으로 판단합니다.




 

 

 

 

 

 

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